通過最近對(duì)客戶的調(diào)查回訪我們發(fā)現(xiàn)，很多客戶對(duì)燒結(jié)磚不是很明白，希望廠家能夠進(jìn)一步的進(jìn)行說明。今天小編就將查閱的相關(guān)資料與大家分享一下，希望對(duì)大家有所啟發(fā)與幫助。
  在生產(chǎn)燒結(jié)磚的過程中，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多氣孔產(chǎn)生的現(xiàn)象，此現(xiàn)象不僅會(huì)影響燒結(jié)磚的質(zhì)量，而且還會(huì)降低磚的銷售量，從而降低企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，所以我們一定要遵循正規(guī)的操作進(jìn)行生產(chǎn)，從而保證燒結(jié)磚的質(zhì)量和使用效率。
　　選擇密度高、吸水率低的原料，通過合理配置是燒制出低氣孔燒結(jié)磚的關(guān)鍵。燒結(jié)磚是用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土作為原材料，按一定的粒度要求進(jìn)行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質(zhì)如鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物。
　　焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結(jié)晶的過程。燒結(jié)磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點(diǎn)的硅酸鹽，包圍在莫來石結(jié)晶周圍。焙燒過程中較高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當(dāng)提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），燒結(jié)磚的收縮會(huì)略有增加，從而使燒結(jié)磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降